خمیر سیلیکون 30 گرم هالنزیه مدل HY234

خمیر سیلیکون صورتی هالنزیه مدل HY234 از سری HY204 با ضریب انتقال حرارت 4 وات بر متر کلوین و وزن 30 گرم می باشد. این خمیر سیلیکون بهترین کیفیت و دوام برای استفاده در هیت سینک، چیپست، سی پی یو و جی پی یو را دارد. این محصول 100% اورجینال بوده و مستقیما توسط مجموعه الو ماینر وارد کشور می شود.

خمیر سیلیکون هشبرد: چسب حرارتی برای عملکرد بهتر ماینر

خمیر سیلیکون یا خمیر حرارتی، یک ماده‌ی رسانای حرارتی است که برای بهبود انتقال حرارت بین قطعات الکترونیکی استفاده می‌شود. در دنیای ماینینگ، خمیر سیلیکون نقش بسیار مهمی در افزایش کارایی و طول عمر هشبردها ایفا می‌کند.

هشبردها در حین کار حرارت بسیار زیادی تولید می‌کنند. اگر این حرارت به خوبی دفع نشود، می‌تواند به چیپ‌های ASIC آسیب برساند و باعث کاهش هش ریت و افزایش مصرف انرژی شود. خمیر سیلیکون با پر کردن فضای خالی بین سطح چیپ و هیت‌سینک، مقاومت حرارتی را کاهش داده و انتقال حرارت را بهبود می‌بخشد. به این ترتیب، چیپ‌ها خنک‌تر مانده و عملکرد بهتری خواهند داشت.

علاوه بر بهبود انتقال حرارت، خمیر سیلیکون به عنوان یک عایق الکتریکی نیز عمل می‌کند و از ایجاد اتصال کوتاه بین قطعات جلوگیری می‌کند. همچنین، خمیر سیلیکون به دلیل خاصیت چسبندگی، باعث می‌شود که هیت‌سینک هشتبرد محکم بر روی چیپ قرار گرفته و در اثر لرزش جابجا نشود. برای استفاده از خمیر سیلیکون، ابتدا باید سطح چیپ و هیت‌سینک را به خوبی تمیز کرده و سپس یک لایه نازک از خمیر را به صورت یکنواخت بر روی سطح چیپ پخش کنید.
نحوه استفاده از خمیر سیلیکون برای هشبرد

برای استفاده از خمیر سیلیکون، ابتدا باید چیپ‌های ASIC و خنک‌کننده‌ها را به طور کامل تمیز کنید. سپس، مقدار کمی خمیر سیلیکون را روی سطح چیپ قرار داده و با استفاده از یک کارت آن را به طور یکنواخت روی سطح پخش کنید. دقت کنید که لایه خمیر سیلیکون نه خیلی نازک و نه خیلی ضخیم باشد. در نهایت، خنک‌کننده را روی چیپ قرار داده و محکم کنید.

مدل خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY234وزن 30 گرم

کشور تولید کننده چین

ضریب انتقال حرارت4 وات بر متر کلوین

این مدل خمیر سیلیکون به منظور استفاده در CPU، کارت گرافیک، ماینرها، تعمیرات موبایل، دستگاه های پلی استیشن و دیگر قطعات کامپیوتری و الکترونیکی و هم چنین در هنگام اورکلاک سخت افزارهای کامپیوتری طراحی و ساخته شده است. طراحی این محصول به گونه ای انجام شده که گرمای تولید شده توسط CPU و دیگر قطعات برای انتقال به HEAT SINK (گرماگیر) با کمترین مقاومت حرارتی ممکن روبرو شود و در نتیجه دمای CPU به میزان قابل توجهی کاهش یابد. طراحی این محصول به گونه ایست که فضاهای خالی میکروسکوپی بین CPU و گرماگیر را پر می کند. در تولید این محصول از فناوری پیشرفته نانو بهره گرفته شده است. خصوصیات رئولوژیکی خاص این محصول این قابلیت را فراهم آورده که استفاده از مقادیر نسبتا کم از این محصول مابین هیت سینک و سخت افزار باعث کاهش دمای محسوس سخت افزار می گردد.